Ohutlevypäivät 18.-19.4.2023
Julkaistu: 17.4.2023 klo 09:15
Teknologiateollisuus ry:n Ohutlevytuotteet-toimialaryhmä järjestää vuosittain Ohutlevypäivät. Päivien tarkoituksena on esitellä ohutlevytuotteiden käyttökohteita, valmistusmenetelmiä ja näihin liittyviä ajankohtaisia asioita sekä tulevaisuuden näkymiä. Päivien ohjelma sisältää myös yritysvierailuja.
Päivät on suunnattu ohutlevytuotteiden suunnittelusta, valmistuksesta ja käytöstä sekä opetustoimesta vastaaville henkilöille sekä muille ohutlevytuotteita käyttävien loppuvalmistajien ja alihankintateollisuuden ammattilaisille.
Keskiviikkoillan tilaisuudessa on mahdollisuus tutustua ohutlevyalalla toimivien yritysten ja oppilaitosten edustajiin, solmia uusia sekä vahvistaa vanhoja kontakteja asiakkaiden, toimittajien ja yhteistyökumppaneiden kesken.
Tervetuloa Ohutlevypäiville tapaamaan muita alan toimijoita sekä keskustelemaan ohutlevyn käytöstä ja toimialan haasteista!
Tilaisuus on maksullinen ja edellyttää ennakkoilmoittautumista 11.4.2023 mennessä. Lisätiedot ilmoittautumisesta Teknologiateollisuus ry:n tapahtumasivulta.
OHJELMA
Tiistai 18.4. 2023, Oulun ammattikorkeakoulun Linnanmaan kampus (Yliopistokatu 9, Oulu)
8.30 Ilmoittautuminen ja tulokahvi, tila: Business Corner, Venue (7B103) ja Co-work
9.00 Päivien avaus ja toimialaryhmän hallituksen huomionosoituksena myöntämät Plootut ohutlevyalalla ansioituneille henkilöille - Toimialaryhmän hallituksen puheenjohtaja Juha Tuomisto, SSAB Europe Oy
9.15 Teknologiateollisuuden tilanne ja näkymät - Pääekonomisti Petteri Rautaporras, Teknologiateollisuus ry
10.00 Ympäristönvaikutusten huomioiminen tuotannonohjauksessa - Professori Jari Larkiola, Oulun yliopisto
10.30 Jaloittelutauko ja tutustumista näyttelyyn
11.00 Finnish Advanced Manufacturing Network (FAMN) edistämässä teollisuuden digitalisaatiota ja kestävää kehitystä - Disruptive Renewal Officer Antti Karjaluoto ja Senior Ecosystem Lead Kari Muranen, DIMECC Oy
11.45 Ralliauton prototyypin rungon suunnittelu ja valmistus muokkauslujasta ruostumattomasta teräksestä - Kehityspäällikkö Kari Mäntyjärvi, Oulun eteläinen instituutti/Oulun yliopisto
12.15 Lounas
13:00 Lähtö yritysvierailuille yhteiskuljetuksella
Ryhmä A: Meka Pro Oy ja Nestor Cables Oy
Ryhmä B: Cajo Technologies Oy ja Nordic Tank Oy
17.00 n. Saapuminen Radisson Blu -hotellille
19.00 Illallinen Radisson Blu -hotellilla
22.00 Valomerkki
Keskiviikko 19.4.2023, Oulun ammattikorkeakoulu
8.50 Toimialaryhmän vuosikokous
9.10 Hankkeiden yritysyhteistyö ja hitsausrobotit - DI, Projektipäällikkö Vesa Rahkolin, Oamk
9.40 Outokummun Green Circle - Vastuullisuusjohtaja, BL Stainless Europe Petri Mure, Outokumpu Stainless Oy
10.10 Kahvitauko ja tutustumista näyttelyyn ja tutustumista - Oamk /YO labrat
10.50 OEE tuotannon tehokkuuden mittaamisessa - Director, Customer Relations Mikko Tervala, Pinja Oy
11.20 Kasvutarina: Probot ja Cajo Technologies Oy yhteispuheenvuoro CEO Matti Tikanmäki, Probot Oy ja CEO Niko Karsikas, Cajo Technologies Oy
12.05 Ohutlevypäivien 2023 päätös
12.10 n. Päätöslounas ja hyvää kotimatkaa!